Estruktura ti makina a pag-etching iti plasma .

Dagiti alikamen ti ICP ket kangrunaan a buklen ti uppat a paset: Pre-Vacuum Chamber, etching chamber, sistema ti suplay ti gas ken sistema ti vacuum.

(1) Pre-kamara ti bakante .

Ti panagandar ti pre-Vacuum Chamber ket tapno masigurado a ti kamara ti etching ket mataginayon iti naikeddeng a lebel ti vacuum, saan a maapektaran babaen ti akinruar nga aglawlaw (kas ti buli, alingasaw ti danum), ken mangisina kadagiti napeggad a gas manipud iti nadalus a siled. Buklen daytoy ti maysa nga akkub, maysa a manipulator, maysa a mekanismo ti panagipatulod, maysa a ruangan ti panagbukod, kdpy.

(2) Kamara ti panag-etching .

Ti etching chamber ti kangrunaan nga estruktura ti ICP etching equipment. Adda direkta nga epektona iti etching rate, bertikal ti etching, ken ti kinarugso. Dagiti kangrunaan a paset ti kamara ti etching ket: makinngato nga elektrodo, ICP radio frequency unit, RF radio frequency unit, akinbaba nga elektrodo a sistema, sistema ti panangkontrol ti temperatura, kdpy.

(3) Sistema ti suplay ti gas .

Ti sistema ti suplay ti gas ket mangited kadagiti nadumaduma a gas a maikitikit iti kamara ti etching, ken umiso a makontrol ti panagayus ti gas ken agayus babaen ti pressure controller (PC) ken mass flow controller (MFC). Ti sistema ti suplay ti gas ket buklen ti botelia ti gubuayan ti gas, tubo ti panangitulod ti gas, sistema ti panangkontrol, maysa a mixing unit, kdpy.

(4) Sistema ti vacuum .
Adda dua a sistema ti vacuum, maysa para iti pre-Vacuum chamber ken ti sabali para iti etching chamber. Ti pre-Vacuum chamber ket maibakuit babaen ti mekanikal a bomba. No laeng ti vacuum level iti pre-Vacuum chamber ket makadanon iti naikeddeng a pateg a mabalin a malukatan ti isolation door tapno mayakar ti wafer. Ti vacuum iti etching chamber ket ipaay ti mechanical pump ken molecular pump. Dagiti gas a pinataud babaen ti reaksion iti siled ti panag-etching ket maibakuit met babaen ti sistema ti vacuum.